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我司于2015年6月推出用于CSP LED封装的可固化有机硅胶膜PF1-01

根据LED市场和客户最新需求，我司成功研发出用于CSP LED封装的可固化有机硅胶膜PF1-01 。PF1-01是一种荧光粉和有机硅胶的复合物（色温~5000K，Ra>80）。此产品适用于下一代LED封装（如晶圆级封装WLP、芯片尺寸封装CSP）。
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