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我司推出CSP封装白墙胶RC系列

CSP封装白墙胶RC系列是针对CSP封装开发的有机硅材料，产品的特性和优势如下：
1.粘度低、易于操作；
2.具有优异的光反射性能；
3.高硬度，易于切割等工艺。
欢迎咨询订购！

白墙正面

白墙应用反面

白墙侧面


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