CSP LED封装用可固化有机硅胶膜PF系列产品
 
荧光粉胶膜PF产品的特性或优势:
本产品是专为下一代LED封装流程而设计开发的可固化有机硅胶膜,如芯片尺寸封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)以及LED灯丝封装等。
●提高光效,提高可靠性
●减少工序,增加效率,提高产能
●减少物料,降低成本,更加绿色环保
●可室温操作、使用;5C/-20C储存、运输
LED有机硅胶膜 SilaLED® PF2
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